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Adhesivos
BOND 2.1
SKU: SKU-1665
S/ 30.00
Incluye IGV
Bond 2.1 incorpora los dos componentes, primer y agente adhesivo, en una única botella, simplificando los procedimientos clínicos con excelentes resultados en términos de fuerza de adhesión.
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Descripción
Bond 2.1 está indicado para:
• Restauraciones directas de resinas fotopolimerizables.
• Restauraciones indirectas: inlay, onlay y laminados.
• Restauraciones con retenedor intra-radicular (cuando se utiliza junto con un cemento resinoso).
• Restauraciones protésicas: coronas unitarias y prótesis fijas con más elementos.
Ficha técnica
CategoríaAdhesivos
SKUSKU-1665
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